智通财经APP获悉，东方证券发布研报称，谷歌(GOOGL.US)v8t单个Cluster可扩展至超100万块芯片，Scale up+DCN持续带动OCS需求，v8i采用Boardfly架构印证OCS亦可用于市场广阔的MoE推理场景，打开需求天花板；ASIC芯片带来的液冷增量需求亦不可小觑，当下v8已全系标配液冷，随着芯片供给加速释放，液冷产业链有望持续维持高景气度。
东方证券主要观点如下：
v8t引入内存池化，单训练集群可扩展至超100万卡
4月23日，谷歌发布新一代TPU包含v8t和v8i两款芯片。v8t作为训练芯片，旨在将模型开发周期从数月缩短至数周，单Pod可扩展至9600个芯片，单Pod FP4算力达121EFlops，较上一代提升近3倍，单芯片Scale up ICI速率提升至19.2Tb/s，较上一代翻倍，单芯片Scale out侧带宽提升至400Gb/s，并引入Virgo网络架构，采用扁平化双层无阻塞网络扩展，在单个网络结构中可连接超过13.4万块芯片，单个Cluster可扩展至超100万块芯片。v8t Scale up网络仍然采用3Dtorus+OCS互联，DCN网络采用OCS互联，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动OCS互联需求。此外，v8t还引入了TPUDirect RDMA和TPUDirect Storage技术，使TPU内存与网络接口卡之间可直接数据传输，且TPU与高速管理存储之间也可直接访问。
v8i采用Boardfly架构，OCS应用领域迈入推理侧
v8i作为后训练和推理芯片，SRAM容量较上一代提升3倍，可容纳更大的KV缓存，显著减少长上下文decoding时的空闲时间，v8i采用Boardfly架构，相较3Dtorus架构显著减少网络直径至7跳，更适用于MoE推理。对于Boardfly架构，tray内4芯片采用ICI直连，每8个tray组成一个group，通过铜缆实现全互联，每36个group通过OCS互联形成1152个芯片的pod。部分投资者认为OCS应用领域相对局限于训练侧和DCN，而Boardfly架构印证了OCS亦可用于市场广阔的MoE推理场景，随着当下Openclaw、Coding需求持续提升，有望持续带动OCS伴随TPU在Anthropic、Meta等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。
全系液冷逐步成为新一代ASIC标配，液冷应用势不可挡
TPUv8t和v8i风冷已无法支持，均采用液冷技术，并搭配第四代CDU。4月22日，维谛技术公布2026Q1财报，2026Q1公司净销售额达26.5亿美元，同比+30%，主要受美洲地区收入增长，数据中心需求强劲，调整后营业利润同比+64%，调整后营业利润率达20.8%，同比+4.3个pct。公司认为2026年数据中心市场需求持续强劲，将加速产能扩张和战略投资，预计2026年，调整后营业利润同比+53%至中值32亿美元，较之前上调约1.6亿美元，调整后营业利润率同比+2.9pct至中值23.3%，较之前上调0.8pct。该行认为在GPU液冷市场之外，ASIC芯片带来的液冷增量需求亦不可小觑，当下v8已全系标配液冷，不仅训练侧适配液冷，推理侧也同样需要，随着芯片供给加速释放，液冷产业链有望持续维持高景气度。
投资建议与投资标的
OCS相关厂商腾景科技、炬光科技、德科立、光库科技、海泰新光、长芯博创、福晶科技、水晶光电等；液冷全链条厂商英维克，液冷相关厂商领益智造、申菱环境、奕东电子、鼎通科技等。
风险提示
AI发展不及预期，行业竞争加剧风险，地缘政治风险。
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