智通财经APP获悉，据港交所4月28日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际为其联席保荐人。
招股书显示，创智芯联是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。近20年来，公司一直致力于中国晶圆级及芯片级封装以及印制电路板制造供应链的发展。
创智芯联已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。公司核心镀层材料整体性能已达国际先进水平，多项关键性能指标超越全球行业标准。
创智芯联已与超过90家PCB企业及超过180家半导体企业建立业务关系。按2024年收入计，国内前十大PCB厂商中九家、前五大功率器件厂商中四家均采用公司的ENIG/ENEPIG材料。公司成功切入高端消费电子、电动汽车等领域全球龙头企业的供应链。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第六位，占2.7%市场份额。同时，以2024年收入计，公司也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。
此外，就2024年的相关收入而言，公司在中国市场所有业者中，于化学镍金/化学镍钯金材料领域排名第三、晶圆级TSV电镀铜领域排名第五、晶圆级无氰电镀金领域排名第三，以及玻璃基板无氰化镀金材料领域排名第三，市占率分别为11.8%、3.3%、0.3%及24.5%，而就相关收入而言，公司亦是上述市场的国内业者中规模最大者。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别为3.11亿元、4.10亿元、6.36亿元人民币，两年期间收入实现翻倍；年内利润表现更为强劲，同期由人民币1942万元激增至7321万元，增幅接近三倍。
启泰网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
