众团优配华为、中移资本站台，估值32.6亿：RISC-V芯片新锐闯关科创板

近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称 “物奇微电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作圆满完成，这家国内领先的短距通信与端侧 AI 芯片设计企业将正式迈入科创板上市冲刺的关键阶段。作为扎根重庆、布局全国的芯片新锐，物奇微电子以 RISC-V 架构为核心，打破海外技术垄断，在万物互联的浪潮中扛起国产芯片自主可控的大旗。

物奇微电子前身创立于 2016 年，2018 年 7 月正式成立重庆物奇微电子股份有限公司，总部坐落于重庆两江新区仙桃数据谷，在上海、长沙、深圳、香港等地设立研发中心与客户支持中心，构建起覆盖全国的技术研发与市场服务网络物奇微电子股份有限公司。公司由前高通全球副总裁郑建生掌舵，核心团队汇聚高通、博通等国际芯片巨头的资深专家，凭借深厚的技术积淀与行业经验，精准切入短距通信芯片赛道。

自成立以来，物奇微电子始终专注于网络通信和终端人工智能芯片的研发与产业化，坚持 Fabless 模式，聚焦核心技术研发，形成了高速率 Wi‑Fi、蓝牙音频主控、PLC 电力载波、低功耗边缘计算四大核心产品线，全面覆盖 “连接 + 计算” 全场景物奇微电子股份有限公司。作为国内首批采用 RISC-V 架构自研芯片的先锋企业，物奇微电子全系列产品均基于自研 RISC-V 架构开发，彻底摆脱 ARM 授权依赖，实现核心技术自主可控物奇微电子股份有限公司。

在主力产品 Wi‑Fi 芯片领域，物奇微电子实现从端侧到 AP 侧的全覆盖，性能比肩国际巨头。Wi‑Fi 6 端侧芯片已广泛应用于机顶盒、云电脑、视频监控等场景，批量供货于 OPPO、荣耀、小米、TP‑LINK 等知名客户；Wi‑Fi 6 AP 侧芯片更是打破美系、台系厂商长期垄断，成功切入路由器、智能网关、FTTR 等核心设备，为国产网络基础设施提供关键支撑物奇微电子股份有限公司。同时，公司持续加码前沿技术，全力推进 Wi‑Fi 7 核心技术研发，力争在下一代标准竞争中抢占先机物奇微电子股份有限公司。

蓝牙音频主控芯片聚焦智能穿戴与智慧家庭场景，凭借低功耗、高集成度优势，深度适配 AI 眼镜、TWS 耳机、智能音箱等产品，获得华为、安克创新等客户青睐。PLC 电力载波芯片深耕工业与电力物联网，依托电力线通信技术，服务智能电网、智能家居等领域，赋能传统产业数字化转型。低功耗边缘计算芯片布局端侧 AI 与 3D 视觉，应用于机器人、汽车电子等场景，其中车规级芯片已进入吉利汽车供应链。

物奇微电子近年来市场份额持续攀升，累计出货量超2 亿颗，2024 年芯片年出货量突破 1 亿颗，跻身中国 IC 设计 Fabless 100 排行榜，位列Top10 无线连接芯片公司，成为国内短距通信芯片领域的标杆企业物奇微电子股份有限公司。

公司股权结构星光熠熠，无控股股东，实际控制人为郑建生，中国移动旗下中移资本、华为旗下哈勃投资、华润资本等知名机构均为战略股东，累计完成多轮融资，2025 年 10 月国资转让时估值约 32.64 亿元，资本认可度持续提升。

财务数据显示，公司营收稳步增长，亏损持续收窄，发展韧性强劲。2024 年实现营业收入 5.57 亿元，净亏损 2.25 亿元；2025 年前 7 个月营收达 3.34 亿元，净亏损收窄至 5514 万元，随着规模效应显现与产品迭代升级，盈利拐点逐步临近。

据公开信息显示，物奇微电子早在2023 年 5 月便与海通证券签署辅导协议并启动科创板 IPO 辅导。受彼时业务与财务状态影响，公司Wi‑Fi 6 路由（AP 侧）芯片尚处于客户导入初期、未实现规模化放量，同时整体经营亏损幅度较大，盈利模型尚未跑通，因此历经两年辅导周期，始终未满足申报条件、未能递交 IPO 材料。

2026 年 1 月，公司正式更换辅导机构为光大证券，启动新一轮上市辅导工作。在新一轮辅导周期中，物奇微电子经营基本面迎来显著改善：随着高端 Wi‑Fi 6 芯片产品持续落地、终端客户大规模导入，公司核心产品出货规模快速增长，同时规模化效应、产品结构优化带动盈利能力持续修复。

对比公开财务数据，公司亏损幅度实现大幅收窄，经营质量显著提升，核心产品商业化能力得到充分验证。依托业务端的高速成长与财务端的持续优化，公司顺利完成规范性整改、内控完善与上市合规梳理，圆满完成本轮上市辅导工作。

此次二次冲刺辅导顺利收官，也从侧面印证了物奇微电子近两年基本面实质性修复、产品商业化逻辑持续兑现，公司已摆脱前期亏损压制与产品放量不足的发展瓶颈，正式具备冲刺科创板 IPO 申报的扎实条件。